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Copper molybdenum oxide

钼酸铜 | 铜钼氧化物 | 氧化铜钼

产品编号: SA-C922307 CAS 号: 13767-34-5 纯度: 99.95+% metals basis,黄绿色粉末,密度:3.4 g/cm3,尖晶石结构,具有超低的650°C烧结温度、顺磁性、电子传导能力、吸收可见光、电致变色特性,催化活性源于铜和钼氧化还原中心Cu²⁺/Cu⁺ 和 Mo⁶⁺协同效应和丰富的反应位点。【研究与应用方向】:催化与能源转换,电极材料用于高性能储能,超低温共烧陶瓷,光催化降解染料,电化学传感,抗菌材料。

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技术参数 相关产品
别名: 钼酸铜CuMoO₄是一种典型的多功能材料,其应用潜力正通过纳米工程、元素掺杂和复合结构设计等手段被不断发掘和拓展。CuMoO₄的催化活性能够有效活化小分子(如CO₂、H₂O)并促进电子转移。通过调控其纳米结构(如纳米棒、胶囊状),可以进一步暴露活性位点,显著提升催化效率和产物选择性。在电池和超级电容器中,CuMoO₄独特的尖晶石结构或纳米片状形貌为离子(如Zn²⁺、K⁺)提供了快速的嵌入/脱出通道和丰富的反应位点。与石墨烯等导电碳材料复合,能有效提升其整体导电性和循环稳定性,从而实现高容量和长寿命。环境修复与传感:利用其适宜的半导体带隙(如1.73 eV, 1.44 eV),CuMoO₄能有效吸收可见光,产生光生电子-空穴对,用于降解有机染料。在电化学传感方面,其对特定酚类分子的高灵敏度响应,归因于待测物在电极表面发生的特异性氧化还原反应以及材料本身优异的电子传导能力。CuMoO₄陶瓷的一大优势在于其超低的烧结温度(~650°C),这使其能与铝等低成本、高导电率的电极材料共烧,是制备未来5G/6G通信高频器件用ULTCC的关键材料。其低介电损耗和高品质因数保证了信号传输的完整性和低延迟。
MDL No.: MFCD00016057
分子式: CuMoO₄
分子量: 223.49
熔点: 500 °C (lit.)
贮存: 密闭、阴凉、干燥的环境中储存,远离热源,避免阳光直射,避免与强氧化剂混储。

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    SA-C922307
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